Qaxxar u Jidher "VOID": Kif Jaħdmu Tikketti Evidenti ta' Tbagħbis

Tqaxxar lura stiker fuq pakkett, u l-kelma "VOID" tidher - mhux fuq l-istiker li qed iżżomm, iżda fuq il-pakkett innifsu. It-tikketta li neħħejt tista' tidher intatta. Iżda l-wiċċ li ħalliet warajh issa jġorr messaġġ permanenti, irriversibbli: dan is-siġill infetaħ.

Dak il-mument mhuwiex trick stampar. Huwa r-riżultat tal-kimika ta 'saff ta' inġinerija. It-tikketti evidenti ta 'tbagħbis huma mibnija madwar idea sempliċi iżda qawwija: ir-rabta adeżiva bejn it-tikketta u l-wiċċ għandha tkun aktar b'saħħitha mir-rabta li żżomm is-saffi tat-tikketta stess flimkien. Meta xi ħadd jipprova jneħħi t-tikketta, it-tikketta tfalli qabel ma tagħmel l-adeżiv. In-nuqqas huwa l-evidenza.

Żewġ Saffi Li Jirrifjutaw Li Jibqgħu Flimkien

Tikketta VOID mhix folja waħda ta 'materjal b'adeżiv fuq wara. Hija kostruzzjoni b'ħafna saffi. Bejn il-film tal-wiċċ u l-adeżiv tiltaqa' kisja tar-rilaxx u saff li jġorr il-mudell "VOID" f'forma negattiva-riċessi fil-kisi li jfissru t-twissija.

Meta tiġi applikata t-tikketta, is-saffi kollha joqogħdu flimkien bħala wieħed. Meta xi ħadd iqaxxar, l-iktar rabta dgħajfa fil-munzell tiddeċiedi r-riżultat. F'tikketta VOID, dik l-iktar rabta dgħajfa hija bejn il-kisja tar-rilaxx u s-saff tal-mudell. Huma jisseparaw. Is-saff tal-mudell jibqa 'ma' l-adeżiv fuq il-pakkett, u jħalli "VOID" bħala immaġni negattiva fuq il-wiċċ. Il-kisja tar-rilaxx u l-film tal-wiċċ jitneħħew, u jġorru l-immaġni pożittiva tal-istess kelma fuq it-tikketta mneħħija.

Għaliex l-Evidenza Ma tistax titħassar

Is-separazzjoni mhix smudge tal-wiċċ li tista 'tintmesaħ. Is-saff tal-mudell u l-adeżiv jibqgħu fiżikament marbuta mal-pakkett. It-tikketta mneħħija ma tistax terġa 'tiġi applikata biex taħbi l-ħsara, minħabba li s-saff tal-mudell li jġorr il-messaġġ m'għadux fuq it-tikketta. L-evidenza hija strutturali, mhux kożmetika.

Trasferiment Totali: L-Aktar Evidenza B'saħħitha

F'tikketta VOID ta 'trasferiment totali, il-mudell tas-sigurtà kollu jittrasferixxi għall-wiċċ meta t-tikketta titneħħa. Il-kelma "VOID" tibqa 'kompletament fuq il-pakkett, u t-tikketta ma tistax tiġi ssiġillata lura. Din hija l-aktar kostruzzjoni komuni għal applikazzjonijiet ta 'sigurtà għolja bħal siġilli farmaċewtiċi u tikketti tal-garanzija.

Trasferiment Parzjali: A Middle Ground

Tikketta ta' trasferiment parzjali tħalli parti mill-messaġġ fuq il-wiċċ u żżomm parti fuq it-tikketta. It-tikketta tista 'żżomm xi adeżjoni wara t-tneħħija, li jfisser li tista' tiġi ssiġillata mill-ġdid parzjalment - iżda l-evidenza viżwali ta 'interferenza tibqa'. Dan it-tip jintuża fejn xi ripożizzjoni hija aċċettabbli iżda s-sinjal tat-tbagħbis xorta jrid ikun ċar.

Non-Trasferiment: L-Evidenza Tibqa' fuq it-Tikketta

F'disinn mhux trasferiment, il-messaġġ "VOID" jidher fuq it-tikketta nnifisha aktar milli fuq il-pakkett. Il-wiċċ jitħalla nadif. Dan huwa utli fuq sottostrati delikati jew dekorattivi fejn li jħallu residwu jew mudell trasferit ikun inaċċettabbli. Il-kompromess huwa li l-evidenza tkun inqas viżibbli ladarba t-tikketta tintrema.

Ir-raba 'mekkaniżmu-vinil li jista' jinqered-ma jiddependu xejn fuq saff VOID. Il-facestock innifsu huwa mfassal biex jinqasam fi frammenti meta jitqaxxar. It-tikketta teqred lilha nnifisha aktar milli tittrasferixxi messaġġ.

It-Tieqa tas-Saħħa tal-Qaxxar

Tikketta VOID tipproduċi evidenza biss jekk tonqos bil-mod it-tajjeb. L-adeżiv għandu jżomm b'mod qawwi biżżejjed li t-tqaxxir jikkawża s-separazzjoni interna, iżda s-saħħa tat-tqaxxir tas-sottostrat għandha taqa' f'medda dejqa - tipikament 3.5 sa 6.0 N/25 mm meta ttestjat skont ASTM D3330 Metodu F. Taħt 3.5 N/25 mm, it-tikketta tgħolli mingħajr ma tittrasferixxi l-mudell VOID kollu. L-avveniment ta' tbagħbis jibqa' ma jinstabx. Fuq 6.0 N/25 mm fuq sottostrat fraġli, il-faċċata tiċrit qabel ma l-adeżiv joħroġ, li wkoll jegħleb il-mekkaniżmu.

Tqabbil tal-Film tal-Wiċċ mal-Impjieg

Il-materjal tal-wiċċ jiddetermina kif it-tikketta jaġixxi taħt stress. Tikketti vojta fuq uċuħ riġidi bħal ħġieġ jew metall spiss jużaw poliester metallizzat (MPET) fi 38–50 mikron. Il-poliester huwa iebes u dimensjonali stabbli, għalhekk mhux se jiġġebbed waqt it-tneħħija-is-saff VOID joħroġ minflok. Il-film BOPP huwa għażla bi prezz aktar baxx għal oġġetti tal-konsumatur u kożmetiċi, iżda għandu reżistenza aktar baxxa għas-solvent u firxa ta 'temperatura idjaq mill-poliester.

Il-vinil li jinqered jieħu l-approċċ oppost: is-saħħa tat-tensjoni tiegħu titnaqqas deliberatament għal 8-18 MPa sabiex il-materjal jinqasam aktar milli jitqaxxar intatt. Is-saħħa tal-qoxra għandha tkun ogħla tipikament mill-inqas 16 N/25 mm-għax is-sottostrat għandu jinkiser qabel ma l-adeżiv iħalli.

Kostruzzjonijiet Custom għal Substrati Speċifiċi

L-ebda tikketta VOID waħda ma taħdem fuq kull wiċċ. Tikketta li taħdem perfettament fuq il-ħġieġ tista 'tfalli skiet fuq pellikola soft-touch jew bord riċiklat. Huwa għalhekk li ħafna marki jirrikorru għalihomtikketti tad-dwana li juru t-tbagħbisinġinerija għall-materjal tal-ippakkjar eżatt tagħhom, il-ħtieġa tal-kolla, u s-suq regolatorju. Ħidma direttament ma 'afabbrika tat-tikkettili jistgħu jaġġustaw it-tieqa tal-qoxra tas-saħħa, il-ħxuna tal-film tal-wiċċ, u l-kimika tas-saff tal-mudell jagħtik kostruzzjoni mqabbla mas-sottostrat tiegħek-mhux prodott ġeneriku li jiġri li jkun qrib.

Pass 1: Iddefinixxi X'Għandha Tipprova t-Tikketta

Staqsi mistoqsija preċiża: x'għandha turi eżattament it-tikketta? Li nfetħet kartuna? Li nkisret għeluq farmaċewtiku? Li tneħħa siġill tal-garanzija? Tweġibiet differenti jindikaw mekkaniżmi differenti. It-trasferiment totali VOID huwa l-aktar evidenza viżwali b'saħħitha. Non-trasferiment suits uċuħ delikati. Il-vinil li jinqered huwa xieraq meta t-tikketta nnifisha għandha tiġi kkunsmata fl-attentat.

Pass 2: Ittestja fuq is-Sustrat Attwali Tiegħek

Tikketta evidenti ta' tbagħbis li taħdem fuq bord miksi tista' tonqos siekta fuq laminat soft-touch. Il-kolla u l-faċċata għandhom jiġu vvalidati mal-wiċċ tal-ippakkjar reali-mhux folja ta' referenza tal-laboratorju. Itlob kampjuni u applikahom għall-kontenituri tal-produzzjoni tiegħek. Qaxxarhom. Ħallihom għal ġimgħa taħt il-kundizzjonijiet tal-ħażna tiegħek. Iċċekkja jekk il-mudell VOID jittrasferixxix kompletament u b'mod irriversibbli.

Pass 3: Speċifika l-Kostruzzjoni Sħiħa

Tispeċifikax biss "VOID kolla." Il-film tal-wiċċ, il-kisi tar-rilaxx, is-saff tal-mudell, u l-adeżiv huma sistema waħda. Bidla f'saff wieħed - a facestock irqaq, grad adeżiv differenti, inforra ġdida - tista 'tbiddel il-punt tal-falliment u twaqqaf il-VOID milli jidher. Staqsi għall-kostruzzjoni kompluta u t-tieqa tas-saħħa tal-qoxra għas-sottostrat tiegħek.

Pass 4: Ikkonferma r-Rekwiżiti Regolatorji

Għal drogi mingħajr riċetta fl-Istati Uniti, 21 CFR 211.132 jeħtieġ pakkett li jidher li huwa tbagħbis b'indikatur viżibbli jew ostaklu għad-dħul. Għall-ippakkjar sekondarju farmaċewtiku fl-Ewropa, id-Direttiva dwar il-Mediċini Falsifikati (2011/62/UE) tmexxi l-għażla ta' karatteristiċi evidenti ta' tbagħbis. Ikkonferma li l-kostruzzjoni li tagħżel tissodisfa l-qafas regolatorju speċifiku għas-suq tiegħek.

Q1: Kif taħdem tikketta "VOID" fil-fatt?
A: Tikketta VOID hija mibnija b'rabta dgħajfa bejn kisi ta 'rilaxx u saff tal-mudell. Meta jitqaxxru, dawk iż-żewġ saffi separati. Is-saff tal-mudell jibqa 'fuq il-pakkett bil-kolla, u jħalli l-kelma "VOID" bħala immaġni negattiva fuq il-wiċċ. It-tikketta tneħħi ġġorr l-immaġni pożittiva tal-istess kelma.

Q2: X'inhi d-differenza bejn it-tikketti VOID ta 'trasferiment totali, trasferiment parzjali u mhux ta' trasferiment?
A: It-trasferiment totali jħalli l-messaġġ VOID sħiħ fuq il-wiċċ u t-tikketta ma tistax terġa 'tiġi ssiġillata. It-trasferiment parzjali jħalli parti mill-messaġġ fuq il-wiċċ u jżomm xi adeżjoni fuq it-tikketta. In-nuqqas ta' trasferiment ipoġġi l-messaġġ VOID fuq it-tikketta nnifisha u jħalli l-wiċċ tal-pakkett nadif.

Q3: Tista' titneħħa tikketta evidenti ta' tbagħbis u tiġi applikata mill-ġdid mingħajr evidenza?
A: F'kostruzzjoni VULJENZA ta 'trasferiment totali speċifikata kif suppost, le. Is-saff tal-mudell jittrasferixxi għall-pakkett waqt it-tneħħija, u għalhekk it-tikketta m'għadhiex iġorr is-saff li jipproduċi l-messaġġ. L-applikazzjoni mill-ġdid ma tirrestawrax is-saff nieqes jew taħbi l-VOID li jitħalla warajh.

Q4: Għaliex is-saħħa tal-qoxra hija importanti għal tikketta VOID?
A: It-tikketta għandha tfalli fis-saff intern VOID, mhux fl-interface tal-kolla mas-sottostrat. Jekk is-saħħa tal-qoxra hija baxxa wisq, it-tikketta titneħħa intatta u ma jidher l-ebda VOID. Jekk ikun għoli wisq fuq sottostrat fraġli, il-faċċata tiċrit minflok ma tittrasferixxi l-mudell. It-tieqa tax-xogħol hija tipikament 3.5–6.0 N/25 mm għal kostruzzjonijiet ta' trasferiment VOID.

Q5: X'inhi d-differenza bejn tikketta VOID u tikketta distruttibbli?
A: tikketta VOID tittrasferixxi saff ta 'messaġġ fuq il-wiċċ meta titqaxxar. Tikketta distruttibbli tuża facestock fraġli li tinqasam fi frammenti, u għalhekk it-tikketta nnifisha tinqered aktar milli tħalli mudell VOID nadif. It-tnejn jipprovdu evidenza ta 'tbagħbis permezz ta' bidla irriversibbli, iżda l-mekkaniżmu u r-riżultat viżwali huma differenti.